什么英特尔选择和阿斯麦合作在光刻机上卡长天科技，而不是在专利技术上卡长天科技的原因。
因为在65纳米专利技术上长天科技和英特尔在已经不分伯仲。
张京说道：”请大家看大屏幕。”
大屏幕上公布了生产一枚芯片需要经历的各种程序。
硅晶圆制造——IC设计（规格制定、逻辑设计、电路布局、布局后模拟、光罩制作）——IC制造（薄膜、光阻、显影、蚀刻、光阻去除）——IC封测（封装、封装、封装、焊接、模封）
总共有四大程序几十个小程序，而每一个小程序都需要使用到十分先进的设备。
其中长天科技完成了IC设计阶段，长天科技下属的沿江半导体公司完成了IC制造和封测阶段。
硅晶圆制造则是由长天科技全资控股的东洋青山跳动半导体公司提供。
长天科技在过去的几年，一步步地在芯片行业布局，已经形成了完整的生产闭环，这也只有长天科技人才知道其中的艰辛和困难。
看到如此复杂的芯片设计，下面的观众头都大了。
当然内行的人一看就明白，也很清楚从硅晶圆制造到最后的IC封测，夏国科技公司在哪一个步骤上都没有优势。
特别是IC设计和IC制造更是夏国科技公司的短板，可以说要是没有长天科技的出现，夏国在IC设计和生产领域绝对是一块空白，更和国外的公司有着全方面的差距。
这种差距不仅表现在设计上，更是表现在相关的设备上。
看到如此复杂的生产流程图很多人才觉得长天科技真的是不容易。
别的不说，仅仅是一个光刻机，以让很多科技公司知难而退。
来到现场的夏国科学院计算机研究所所长李怀斌心中很是感触，他眼睛红红的忍不住摸着眼泪。
夏国科学院在过去的很多年，有一个重要的任务就是承担国产芯片的研究工作，为此国家还拨了不少钱。
夏国科学院也设计出了180nm级别的芯片，但是因为没有相应的生产设备，所以这一份设计图一直放在现在都没有实现。
很多记者看到张京在大屏幕上打出的流程图也是十分的感慨，芯片制造之路之艰难！
张京说道：“为了能够生产芯片，长天科技从晶圆体的制造到最后的封装，实施了全布局，这可是一笔不小的开支。”
张京忍不住开玩笑受到：“芯片的生产可是几乎掏空了长天科技的存款，为此长天科技的科研经费从年收入的10%提高到了20%。”
张京甚至开玩笑说道：“为了筹集芯片研发和生产的费用，长天科技还让悦动互联上市融资。”
“实际上大家有了购买长天科技子公司股票的机会，可能这段时间大家也赚了不少钱。”
众人哈哈大小，但是这话让杨庆有些肉痛
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